報(bào)告題目：Ag元素含量對Sn基微焊點(diǎn)微觀組織及拉伸行為的影響

報(bào)告時間：2024年5月7日（周二）16:00

報(bào)告地點(diǎn)：河南省智慧照明重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室學(xué)術(shù)報(bào)告廳

報(bào)告人：喬媛媛

報(bào)告人單位：大連理工大學(xué)

報(bào)告人簡介：

喬媛媛，大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院博士后，主要從事芯片封裝互連材料理論及技術(shù)研究。以第一作者在Acta Mater.、Journal Mater. Sci. Technol.、Mater. Des.等Top期刊上發(fā)表SCI論文8篇，發(fā)表EI國際會議論文1篇，授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)，多次在學(xué)術(shù)會議上作口頭報(bào)告。曾獲遼寧省優(yōu)秀畢業(yè)生、國家獎學(xué)金、優(yōu)秀博士研究生等榮譽(yù)，博士論文被評為“大連理工大學(xué)優(yōu)秀學(xué)位論文”。

報(bào)告摘要：

先進(jìn)封裝互連尺寸的持續(xù)減小，造成Sn基微焊點(diǎn)中晶粒數(shù)量急劇減少，且界面IMC相所占焊點(diǎn)比例增加，直接影響微互連焊點(diǎn)可靠性。Ag元素作為Sn基釬料中常見合金元素，其對微觀組織及力學(xué)性能的影響至關(guān)重要。本次學(xué)術(shù)分享聚焦Cu/Sn-xAg/Cu微焊點(diǎn)的Sn晶粒取向及數(shù)量、服役過程中界面IMC生長及拉伸性能研究。通過參與此次學(xué)術(shù)交流，學(xué)生可以更深入地理解Sn基微焊點(diǎn)材料科學(xué)的基礎(chǔ)知識，如Ag元素在焊料中的作用、焊點(diǎn)微觀組織的形成和變化等。這種深入理解有助于學(xué)生在未來的學(xué)習(xí)和研究中更加熟練地運(yùn)用相關(guān)知識，同時為學(xué)生提供了一個了解當(dāng)前研究熱點(diǎn)和趨勢的平臺。通過了解不同研究團(tuán)隊(duì)在Ag元素含量對Sn基微焊點(diǎn)微觀組織及拉伸行為方面的研究成果，學(xué)生可以拓寬自己的研究視野，激發(fā)新的研究思路和想法。

邀請單位：智能制造學(xué)院